- Industry: Semiconductors
- Number of terms: 2987
- Number of blossaries: 0
- Company Profile:
National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.
โดยปกติจ้าง ด้วยเส้นลวดทอง บอล bonding employs ศีรษะเชื่อมซึ่งบีบอัดท้ายของสายภายใต้ความร้อนที่สูงเพื่อเกลี่ยลงบนพื้นที่ขนาดใหญ่ของแผ่นการเชื่อม
ระยะเวลาได้รับมาจากลักษณะกลมของพันธบัตรเมื่อดูจากข้างบน บ่อยครั้งมีจ้าง บอลเชื่อมกับเรขาคณิตเล็กตาย (เช่น transistors) เนื่องจากลูกบอลพันธะของการโอนเงิน 1 ล้านมาได้ ด้วยความกว้าง 2.5-ล้านหุ้นกู้ ขณะที่โดยทั่วไปตราสารหนี้เป็นเครื่องจะ เป็นสัด 4 ในความยาว เมื่อมีการจ้างงานบอลเชื่อม ตรงกันข้ามกับจุดสิ้นสุดของสายมักจะเย็บร้อย bonded เนื่องจากเป็นลูกบอลพันธบัตรที่เทอร์มินัลทั้งยาก
Industry:Semiconductors
การทดสอบด้านอุปกรณ์จะถูกเก็บไว้สำหรับรอบระยะเวลาสั้น (15 นาที) อีกวิธีหนึ่งคือที่สูง และต่ำ temperatures in แก๊สเติม chambers กับเวลาถ่ายโอนสูงสุดระหว่าง chambers ของหนึ่งนาที สุขา ปกติ 10 รอบจะทำจาก-65 °ถึง + 1 แอสเซมบลีที่อุปกรณ์นี้ความเครียดเนื่องจากความแตกต่างกันความร้อนสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวของวัสดุต่าง ๆ ที่ใช้
Industry:Semiconductors
ข้อกำหนดรายละเอียดของของอุปกรณ์ไฟฟ้า และเครื่องจักรกล configuration แอสเซมบลี การประมวลผล และการทดสอบใช้เป็นฐานที่จะติดตามการเปลี่ยนแปลงตามมา
Industry:Semiconductors
เป็นตัวบ่งชี้ความสามารถในการแพคเกจ dissipate ความร้อนที่สร้างขึ้น โดยการชิในระหว่างการดำเนินการโดยปกติจะระบุไว้ในเงื่อนไขของ° C/W JC คือ ตัวบ่งชี้ความสามารถของชิที่ผ่านความร้อนที่สร้างขึ้น โดยการ junctions สารกึ่งตัวนำลงในแพคเกจ ที่ต้านทานความร้อนระหว่างการเชื่อมต่อของสารกึ่งตัวนำและกรณี;JA จะต้านทานความร้อนระหว่างการเชื่อมต่อของสารกึ่งตัวนำ และสิ่งแวดล้อมรอบด้าน หรือตัวบ่งชี้ความสามารถในกรณีที่ผ่านความร้อนชิเข้าไปในอากาศแอมเบียนต์
Industry:Semiconductors
กร่อนซึ่งเป็นผลจากการโต้ตอบของทองด้วยอลูมิเนียมที่ประกอบด้วยมากกว่า 2% ซิลิคอน At temperatures มากกว่า 167 ° C ซิลิคอนจะทำหน้าที่เป็นคะตาลิสต์เพื่อสร้างเป็นโลหะผสมอะลูมิเนียมทอง ผลลัพธ์โยกย้ายโลหะเป็นผลลัพธ์ในช่องว่าง (เรียกว่า Kirkendall voids) ในอินเทอร์เฟซทองอลูมิเนียม Bimetallic มลภาวะสามารถลดรอยขีดข่วนของพันธบัตรสาย และสามารถลดความสามารถถือครองปัจจุบันที่อินเทอร์เฟซ ในกรณีที่รุนแรง พันธบัตรลวดจะยกจากแผ่นแท้จริงแล้ว มลภาวะ Bimetallic มักเรียก a§ "plague สีม่วง\
Industry:Semiconductors
Burnout ของพื้นที่เชื่อมต่อสารกึ่งตัวนำที่เป็นผลลัพธ์ของการย้อนกลับตั้งค่าแรงดันหรือกระแส induced ร้อนเงื่อนไขที่ควบคุมไม่
Industry:Semiconductors
คล้ายกับอุณหภูมิรอบยกเว้นว่าสภาพแวดล้อมที่เป็นน้ำ และถ่ายโอนทันที ดำเนินการโดยปกติสำหรับ 15 รอบจาก 0 ° C ถึง + 100 ° C นี้เป็นความเครียดรุนแรงมากของตราแพคเกจ และจ้างงานปกติเท่านั้นตามตัวอย่าง
Industry:Semiconductors
อุปกรณ์หรือกระบวนการในการดำเนินการปัจจุบันพื้นที่และ substrates เป็นของขั้วทั้งที่แตกต่างกัน (เช่นการ PNP และ NPN transistors ใช้วงจร TTL ของแบบฟอร์ม) ทั้งสองหลุม และอิเล็กตรอนจะขนในไบโพลาร์อุปกรณ์ เทคโนโลยีบาง เช่น BI FETTM การรวมองค์ประกอบของไบโพลาร์ และ unipolar
Industry:Semiconductors
