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National Semiconductor Corporation
Industry: Semiconductors
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Company Profile:
National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.
通過該錠半導體材料的創建過程。
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篩選的步驟,相對於監測的實際表現。
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單批的資格或品質一致性檢查的目的被認為是很多的設備。如果他們是來自同一泛型家庭 檢查多可包含多個設備類型。最普遍接受的定義,檢查的地段是一組在單個包類型、 大綱和鉛完成由相同的生產技術,使用相同的材料和密封在同一 6 周內通過最後密封的同一 production line(s) 上製造設備。
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介質層用於分離多級導電和電阻材料或保護最高級別導電電阻材料 (請參閱 glassivation,鈍化)。
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半導體或包含多個元素 (它可能位於模具或混合基板上),採取共同行動,形成已完成的設備電路的半導體模具。
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連接兩個或更多的積極元素模 ; 表面上的金屬化另外,會導致電線連接到包的模具。
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設備事先的保險,死,電線和包封的視覺檢測符合所有適用的技術指標。
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殘餘水分的量被困在半導體封裝腔內後設備密封,通常所述 ppm 于 100 ° c。
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導入半導體中的選定雜質的控制 (通過高壓離子轟擊) 地區實現所需的電子性質。
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模具包圍分離擴散 (通常 P +) 以防止漏電電路相鄰元素之間的區域。
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